全新BondaScope 3100是NDT Systems, Inc.公司生产的一系列高度经济实惠,功能丰富,高性能超声波胶接测试仪中的最新产品,该公司是第一款以微处理器为基础阻抗平面共振测试仪的创造者。
新型BondaScope 3100领先业界的功能包括胶接轮廓模式、分屏、高能脉冲(RF)模式、独特的大范围机械阻抗分析模式(Sweep)、共振(RF&DOT)模式。
新型BondaScope 3100领先业界的功能包括胶接轮廓模式、分屏、高能脉冲(RF)模式、独特的大范围机械阻抗分析模式(Sweep)、共振(RF&DOT)模式。
- 基本参数
- 应用
- 配件
- PDF产品信息
模式 |
共振(RF&飞点);发射接收(可调整频率,周期和幅度),高能量脉冲,扫频; 机械阻抗分析法(MIN),固定和扫频 |
显示 | 240×320像素,VGA格式,14.4mm高亮度EL显示屏 |
探头接口 | 标准11芯Fischer&8芯Lemo显示屏 |
频率范围 | 250Hz-1.5MHz |
工作温度 | -10℃至+40℃ |
报警 | 可设置方形、扇形报警区,阻抗平面显示时可设定圆形报警区,分正/负逻辑报警 |
存储 | 100组设置与250个实时屏幕图像可存储 |
尺寸 | 235X140X74mm |
重量 | 含电池2.26kg |
检测胶接材料跟复合材料
检测高衰减性质(对超声波)的多层材料包括,碳-碳,木材,泡沫,玻璃钢,碳纤维复合材料和蜂窝材料
可判断缺陷:脱层,脱粘,由表面到核心的缺陷,核心受压损坏,撞击损坏,液体渗入
检测高衰减性质(对超声波)的多层材料包括,碳-碳,木材,泡沫,玻璃钢,碳纤维复合材料和蜂窝材料
可判断缺陷:脱层,脱粘,由表面到核心的缺陷,核心受压损坏,撞击损坏,液体渗入