BondaScope3100胶接检测仪
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         全新BondaScope 3100是NDT Systems, Inc.公司生产的一系列高度经济实惠,功能丰富,高性能超声波胶接测试仪中的最新产品,该公司是第一款以微处理器为基础阻抗平面共振测试仪的创造者。
    新型BondaScope 3100领先业界的功能包括胶接轮廓模式、分屏、高能脉冲(RF)模式、独特的大范围机械阻抗分析模式(Sweep)、共振(RF&DOT)模式。
  • 基本参数
  • 应用
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  • PDF产品信息

模式 共振(RF&飞点);发射接收(可调整频率,周期和幅度),高能量脉冲,扫频;
机械阻抗分析法(MIN),固定和扫频
显示 240×320像素,VGA格式,14.4mm高亮度EL显示屏
探头接口 标准11芯Fischer&8芯Lemo显示屏
频率范围 250Hz-1.5MHz
工作温度 -10℃至+40℃
报警 可设置方形、扇形报警区,阻抗平面显示时可设定圆形报警区,分正/负逻辑报警
存储 100组设置与250个实时屏幕图像可存储
尺寸 235X140X74mm
重量 含电池2.26kg




检测胶接材料跟复合材料
检测高衰减性质(对超声波)的多层材料包括,碳-碳,木材,泡沫,玻璃钢,碳纤维复合材料和蜂窝材料
可判断缺陷:脱层,脱粘,由表面到核心的缺陷,核心受压损坏,撞击损坏,液体渗入

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